Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
供应PVDF膜(15×13.5cm 0.45um)
免费代测免费代测兔一氧化氮(rabbit NO) 021-55229872，65333639ELISA试剂盒 021-55229872，65333639 Western、荧光定量PCR技术服务
耗材2ml冻存管盒（塑料）
免费代测大鼠I型胶原 (rat Collagen Type I)ELISA试剂盒 021-55229872，65333639 Western、荧光定量PCR技术服务
实验耗材0.2mlPCR薄壁管（8联排,凸盖）
免费代测神经肽W-23 (NPW-23) / L8 (Human), EIA KitELISA试剂盒 021-55229872，65333639 Western、荧光定量PCR技术服务
Innopearl-IDA-Ni分离纯化材料
采用粒径为50-75m，孔径为1000 的无定形硅胶颗粒为基质，在其表面通过键合和交联形成一层有机聚合物涂层，使得其表面具有琼脂糖表面性质的惰性和羟基，并保持了硅胶本来的刚性。然后在其表面再结合一层IDA，以达到吸附Ni离子。